在2025年A股市場(chǎng)中國(guó)產(chǎn)芯片上市公司龍頭會(huì)是哪些呢？以下是南方財(cái)富網(wǎng)小編整理的：

　　華潤(rùn)微：國(guó)產(chǎn)芯片龍頭。2月21日收盤(pán)消息，華潤(rùn)微開(kāi)盤(pán)報(bào)48.55元，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股漲2.37%，報(bào)49.700元，總市值為657.79億元，PE為44.35。

　　公司是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)。

　　北方華創(chuàng)：國(guó)產(chǎn)芯片龍頭。2月21日，北方華創(chuàng)開(kāi)盤(pán)報(bào)455元，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股漲1.98%，報(bào)價(jià)為465.020元，當(dāng)日最高價(jià)為473.33元。換手率1.55%，市盈率為63.16，7日內(nèi)股價(jià)上漲11.91%。

　　長(zhǎng)電科技：國(guó)產(chǎn)芯片龍頭。2月21日收盤(pán)消息，長(zhǎng)電科技3日內(nèi)股價(jià)上漲1.45%，最新報(bào)40.660元，成交額40.39億元。

　　公司在IC封裝領(lǐng)域與國(guó)際封測(cè)主流技術(shù)同步發(fā)展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術(shù)已與世界先進(jìn)水平接軌。晶圓TSV硅通孔制造技術(shù)是未來(lái)包括智能穿戴電子產(chǎn)品等眾多應(yīng)用信息技術(shù)產(chǎn)品的核心技術(shù)。同時(shí)在可穿戴設(shè)備核心部件MEMS傳感器方面，公司也擁有核心技術(shù)。

　　韋爾股份：國(guó)產(chǎn)芯片龍頭。2月21日收盤(pán)最新消息，韋爾股份昨收152.99元，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股漲3.26%報(bào)157.980元 。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分立器件和電源管理IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)，以及被動(dòng)件(包括電阻、電容、電感等)、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷(xiāo)業(yè)務(wù)。

　　國(guó)產(chǎn)芯片上市公司其他的還有：

　　誠(chéng)邁科技：近5個(gè)交易日，誠(chéng)邁科技期間整體下跌1.74%，最高價(jià)為54.68元，最低價(jià)為52.66元，總市值下跌了1.97億。

　　富瀚微：回顧近5個(gè)交易日，富瀚微有4天上漲。期間整體上漲6.12%，最高價(jià)為70.98元，最低價(jià)為63.6元，總成交量7668.06萬(wàn)手。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。