2023年半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市龍頭公司匯總(6月26日)
2023-06-26 20:38 南方財(cái)富網(wǎng)
2023年半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市龍頭公司有:
長(zhǎng)電科技:半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股
在近7個(gè)交易日中,長(zhǎng)電科技有4天下跌,期間整體下跌1.72%,最高價(jià)為34.18元,最低價(jià)為32.22元。和7個(gè)交易日前相比,長(zhǎng)電科技的市值下跌了7.55億元。
公司與中國(guó)移動(dòng)合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡(用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證)、用于手機(jī)銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證),與中國(guó)電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國(guó)電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證),與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)、互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù))。
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