封裝芯片概念股2023年有：

　　（1）、光弘科技：2022年第三季度，光弘科技公司實現(xiàn)總營收9.02億，同比增長-11.21%；毛利潤1.75億，毛利率19.39%。

　　三維壘疊貼裝工藝技術的研發(fā)、車間智能叫料系統(tǒng)技術的研發(fā)、自動測試線與生產(chǎn)實際對接技術的研發(fā)、SMT線體中的集中管理系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)現(xiàn)場及時管理系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理平臺技術的研發(fā)、設備監(jiān)控管理系統(tǒng)技術的研發(fā)、APS排程系統(tǒng)的研發(fā)、BGA封裝芯片再封裝工藝的研發(fā)、手機包裝線工藝的研發(fā)、智能倉儲系統(tǒng)技術、SMT全自動除塵系統(tǒng)技術、SMT全自動篩選機技術、鋼網(wǎng)測試冶具組裝Lean線、高精度聚合印刷技術、透明化工廠監(jiān)控中心系統(tǒng)。

　　近7日光弘科技股價下跌13.46%，2023年股價上漲10.63%，最高價為11.9元，市值為78.94億元。

　　（2）、長電科技：2022年第三季度，公司實現(xiàn)總營收91.84億，同比增長13.41%；毛利潤15.68億，毛利率17.07%。

　　近7日長電科技股價下跌24.46%，2023年股價上漲14.99%，最高價為35.2元，市值為490.27億元。

　　（3）、晶方科技：2022年第三季度，晶方科技公司實現(xiàn)總營收2.55億，同比增長-33.75%；毛利潤9536.82萬，毛利率37.37%。

　　在近7個交易日中，晶方科技有4天下跌，期間整體下跌22.66%，最高價為28.41元，最低價為27.36元。和7個交易日前相比，晶方科技的市值下跌了33.38億元。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。