先進封裝股票有哪些股?(2023/2/13)
2023-02-13 23:04 南方財富網(wǎng)
先進封裝股票有哪些股?(2023/2/13)
帝科股份300842:
2月13日晚間復(fù)盤消息,帝科股份最新報價55.570元,3日內(nèi)股價下跌1.35%,市盈率為59.12。
2021年營收28.14億,同比去年增長77.96%;毛利率10.06%。
2020年7月8日投資者關(guān)系活動記錄表披露:半導(dǎo)體電子領(lǐng)域,目前公司產(chǎn)品聚焦在芯片封裝環(huán)節(jié),芯片固晶粘接產(chǎn)品已處于銷售階段,目前有十家左右小型客戶,正在大力拓展中大型客戶。在產(chǎn)品線上,公司正在往半導(dǎo)體先進封裝、元器件模組封裝方向推進,已有相應(yīng)的產(chǎn)品在配合客戶測試。
賽微電子300456:
2月13日消息,賽微電子收盤于17.050元,漲0.95%。7日內(nèi)股價上漲3.99%,總市值為125.03億元。
ROA:3.1%,毛利率45.59%,凈利率20.09%;每股收益0.31元。
公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司,TSV(硅通孔)技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺,已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利,相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺,可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。
易天股份300812:
2月13日消息,易天股份收盤于22.090元,跌0.05%。7日內(nèi)股價上漲0.86%,總市值為30.89億元。
易天股份2021年凈利潤7011.76萬,同比上年增長率為18.93%。
公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體設(shè)備有限公司部分設(shè)備可用于先進封裝。
同興達002845:
2月13日晚間復(fù)盤消息,同興達今年來漲幅上漲23.58%,最新報18.280元,成交額3.17億元。
同興達公司2021年實現(xiàn)營業(yè)收入128.6億(21.31%),凈利潤3.62億(40.34%),毛利率9.69%。
公司子公司-昆山同興達主要經(jīng)營半導(dǎo)體芯片的先進封裝測試業(yè)務(wù),目前正在開展相關(guān)籌備工作,是進入半導(dǎo)體先進封測領(lǐng)域的新兵。
大港股份002077:
2月13日消息,大港股份5日內(nèi)股價下跌0.3%,今年來漲幅上漲4.95%,最新報20.200元,市盈率為87.83。
大港股份公司2021年實現(xiàn)營業(yè)收入6.84億(-20.54%),凈利潤1.36億(39.1%),毛利率27.88%。
公司表示已儲備TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術(shù)。
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