揚(yáng)杰科技集成電路及功率半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目順利投產(chǎn)。

　　相關(guān)半導(dǎo)體封裝測試上市公司有：

　　（1）、康強(qiáng)電子002119：在ROE方面，從2017年到2020年，分別為8.96%、10.46%、10.91%、9.44%。

　　（2）、深科技000021：在總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率方面，從2017年到2020年，分別為1%、1%、0.78%、0.75%。

　　（3）、比亞迪002594：在毛利潤方面，從2017年到2020年，分別為201.4億元、213.3億元、208.1億元、303.5億元。

　　（4）、通富微電002156：在ROTA方面，從2017年到2020年，分別為1.69%、1.17%、0.25%、2.08%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。