南方財富網(wǎng)早盤短訊，3月31日封裝測試概念報跌，通富微電（19.55，-0.45，-2.25%）領跌，太極實業(yè)(-1.308%)、蘇州固锝(-0.322%)、長電科技(-0.204%)等跟跌。

　　相關封裝測試概念上市公司有：

　　1、華天科技：公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。

　　2、晶方科技：公司主營業(yè)務:公司專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統(tǒng)芯片(MEMS)、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機、游戲機)、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、虛擬現(xiàn)實、智能卡、醫(yī)學電子等諸多領域。。2018年7月25日晚間公告稱，公司擬參與發(fā)起設立蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)，基金重點圍繞集成電路領域開展股權并購投資。公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試業(yè)務，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫(yī)學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。。公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試業(yè)務，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。。公司專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產(chǎn)封裝能力。。公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試業(yè)務，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫(yī)學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。。公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試業(yè)務，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。。

　　3、長電科技：公司的主營業(yè)務為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造;為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。

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