2021年晶圓測(cè)試概念上市公司股票一覽

　　韋爾股份（603501）：9月9日消息，韋爾股份今年來(lái)漲幅上漲5.98%，最新報(bào)245.81元，漲1.12%，成交額12.86億元。

　　從近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為69.79%，過(guò)去三年ROE最低為2018年的10.08%，最高為2020年的29.06%。

　　公司耕耘汽車CIS芯片逾15年，位居全球TOP2供應(yīng)商，有望充分受益行業(yè)成長(zhǎng)紅利，開(kāi)啟新征途！豪威將實(shí)現(xiàn)晶圓測(cè)試及重構(gòu)封裝業(yè)務(wù)自主把控，同時(shí)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，鞏固CMOS市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

　　利揚(yáng)芯片（688135）：9月9日晚間復(fù)盤消息，利揚(yáng)芯片5日內(nèi)股價(jià)下跌0.55%，今年來(lái)漲幅下跌-6.71%，最新報(bào)40.21元，跌2.66%，市盈率為82.06。

　　從近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為48.16%，過(guò)去三年ROE最低為2018年的4.56%，最高為2019年的15.56%。

　　公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　華峰測(cè)控（688200）：9月9日晚間復(fù)盤消息，華峰測(cè)控最新報(bào)價(jià)522元，3日內(nèi)股價(jià)下跌3.1%，市盈率為153.53。

　　從近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-48.35%，過(guò)去三年ROE最低為2020年的11.22%，最高為2018年的42.06%。

　　公司旗下STS8200產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的全浮動(dòng)測(cè)試的模擬測(cè)試系統(tǒng)，STS8202產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的32工位全浮動(dòng)的MOSFET晶圓測(cè)試系統(tǒng)，STS8203產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的板卡架構(gòu)交直流同測(cè)的分立器件測(cè)試系統(tǒng)，并且可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。